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硅树脂在LED 封装材料中的应用 5.0

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我司以苯基三甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷为原料，有机酸为催化剂，合成乙烯基苯基硅树脂，制得的乙烯基苯基硅树脂与含氢硅树脂固化，邵尔D硬度为55～75 D，折光率＞1. 53，透光率大于99%，用于LED 封装材料较佳。









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