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硅树脂在LED 封装材料中的应用 4.0

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张文飞等采用N— (三甲氧基硅丙基)-4-叠氮-2,3,5,6-四氟苯甲酰胺改性纳米氧化锌,并将其接枝在有机硅聚合物链上,接枝反应改变了纳米复合物的折光指数,并使ZnO 纳米粒子与有机硅基体的折光指数更加匹配,提高了有机硅聚合物的折光率,应用于LED 封装材料有极大前景。展喜兵等采用非水解溶胶一凝胶制备一系列透明钛杂化硅树脂,该树脂的折射率高达1.62,同时得到的产品具有很好的透光性和热稳定性。











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