丁小卫等通过先将烷氧基硅烷水解制成预聚体，再与含氢烷氧基硅烷进行缩聚，得到了含苯基的氢基硅树脂。该工艺简单可控而且环保，其产品的折射率最高可达1.531。通过引入具有高折射率的无机氧化物微粒的改性而制备的无机超微颗粒复合型有机硅LED 封装材料，具有折射率高、抗紫外辐射性强等优点。