您的位置:   网站首页    公司新闻    硅树脂在LED 封装材料中的应用2.0

硅树脂在LED 封装材料中的应用2.0

阅读量:966 img

杨欢,杨刚,高群采用水解缩合得到苯基有机硅树脂:选用苯基三甲氧基硅烷,二苯基二甲氧基硅烷,乙烯基三甲氧基硅烷为原料,盐酸水溶液为催化剂,升温进行水解缩合反应6h,最后再在120℃下减压蒸馏3h,室温下得到透明的有机硅树脂后加入一定量的含氢硅油和Pt 催化剂进行硅氢加成固化反应。









免责声明:所载内容来源于互联网、微信公众号等公开渠道,我们对文中观点保持中立态度。本文仅供参考,交流。转载的稿件版权归原作者和机构所有,如有侵权,请联系我们删除。

为您推荐

    在线QQ咨询,点这里

    QQ咨询

    微信服务号