目前关于LED 封装材料的专利非常多，苯基封装材料的研究最多。

张伟等以四苯基环四硅氧烷和乙烯基双封头为原料，在碱催化剂存在的条件下80～100℃聚合6～8h，合成乙烯基苯基硅油; 以苯基三甲氧基硅烷和含氢双封头为原料，在盐酸存在的条件下70～80℃反应3 h，然后水洗蒸馏制得含氢苯基树脂，乙烯基苯基硅油与含氢树脂固化用于LED 封装材料，具有高折射率(＞1.54) 、高透光率、良好耐热性及热冲击稳定性。

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