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甲基硅树脂和苯基硅树脂区别 5.0

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在电子电气领域,苯基有机硅树脂由于具有较高的耐热性和绝缘性能,被广泛应用于电子元件的绝缘涂层和封装材料。它能有效保护电子元件免受高温和电击的损害。而甲基有机硅树脂在导热性能方面表现较好,可作为导热填料用于电子器件的散热设计。

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